AMD憑借其EPYC™嵌入式處理器不斷樹立行業(yè)標準，為網(wǎng)絡、存儲和工業(yè)應用提供卓越的性能、效率、連接與創(chuàng)新。今天，我們正以第四代AMD EPYC嵌入式8004系列處理器擴展這一領先地位。

AMD EPYC嵌入式8004系列處理器專為計算密集型嵌入式系統(tǒng)所設計，可為高需求工作負載提供卓越性能，同時以緊湊的尺寸規(guī)格最大限度為空間和功率受限型應用提升能效。它還集成了一整套嵌入式功能，以進一步強化系統(tǒng)性能與可靠性。AMD EPYC嵌入式8004系列專為在最嚴苛的嵌入式環(huán)境中表現(xiàn)出色而打造，非常適合網(wǎng)絡系統(tǒng)、路由器、安全設備、企業(yè)和云溫/冷存儲以及工業(yè)邊緣應用，從而確保無縫處理動態(tài)工作負載。

突破性性能與能效

AMD EPYC嵌入式8004系列處理器利用AMD“Zen 4c”核心的優(yōu)勢，實現(xiàn)了全新水平的核心密度和每瓦性能。EPYC嵌入式8004是AMD嵌入式產(chǎn)品組合中首款集成這些核心的處理器系列，為平臺效率和創(chuàng)新樹立了新標桿。如此先進性令硬件提供商能夠設計差異化、節(jié)能的平臺，較之上一代（“Zen 3”）每瓦性能可提高至多30%^①。

該系列處理器提供1P配置，范圍從12到64核心(24 至128線程），支持至高1.152TB DDR5內(nèi)存容量（每通道2個DIMM，DIMM大小為96GB），熱設計功率（TDP）范圍從70W至225W，旨在滿足多樣化應用需求。

豐富的I/O和功能融于緊湊的空間

AMD EPYC嵌入式8004系列處理器經(jīng)過精心設計，可輕松處理數(shù)據(jù)密集型工作負載，這得益于其高速I/O連接性（96通道PCIe® Gen 5）和擴展的存儲器帶寬（6通道DDR5-4800）。這些功能使系統(tǒng)設計人員能夠輕松連接SSD、網(wǎng)卡和更多組件，以創(chuàng)建靈活且可擴展的系統(tǒng)配置。

它們采用緊湊型SP6插槽尺寸規(guī)格，比AMD EPYC嵌入式9004系列處理器小了19%^②，占用空間更少，同時節(jié)能。這些器件享有長達七年的生命周期支持，可助力系統(tǒng)設計人員維持平臺使用壽命。

增強的嵌入式功能

AMD EPYC嵌入式8004系列處理器在數(shù)據(jù)傳輸能力、系統(tǒng)可靠性和數(shù)據(jù)保存方面表現(xiàn)出色。主要集成的功能包括：

·直接存儲器訪問（第四代AMD EPYC DMA）：旨在通過卸載CPU 的數(shù)據(jù)傳輸提升系統(tǒng)效率和性能，使核心能夠專注于關鍵應用任務。

·非透明橋（NTB ）：通過PCI Express（ PCIe® ）在活動-活動（ active-active ）配置中實現(xiàn)兩個CPU 之間的數(shù)據(jù)交換，從而增強系統(tǒng)可靠性，確保在發(fā)生故障時仍能繼續(xù)運行。

·DRAM 刷新至 NVMe：斷電時將關鍵數(shù)據(jù)從DRAM 刷新至非易失性存儲器，幫助確保關鍵數(shù)據(jù)得到保存。

·雙 SPI 支持：支持使用兩個 SPI ROM，一個用于 BIOS 映像，另一個用于安全引導加載程序，提供額外的安全保障。

·器件身份證明：通過允許對處理器進行加密認證，助力防范未經(jīng)授權的CPU 升級。

·Yocto 框架支持：賦能客戶為嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)建輕量級、優(yōu)化的Linux 操作系統(tǒng)。

AMD EPYC嵌入式8004系列處理器非常適合尋求強大性能、同時又對能源效率、熱靈活性和平臺密度有著頗高要求的市場領域。AMD EPYC嵌入式8004系列處理器針對在惡劣環(huán)境下承擔嚴苛工作負載的網(wǎng)絡、存儲和工業(yè)邊緣系統(tǒng)進行了優(yōu)化，可提供客戶所需的突破性每瓦性能優(yōu)勢和先進功能。

進一步了解AMD EPYC嵌入式8004系列處理器，敬請訪問www.amd.com/epyc-embedded-8004。

尾注：

①所述的每瓦性能結果基于超威半導體于 2024 年 8 月進行的測試，使用 SPECrate® 2017Integer吞吐量和 SPECrate® 2017Floating Point吞吐量基準來測量在AMD 參考平臺上配置的 AMD 第四代 EPYC 嵌入式 8534P處理器（64C/128T/200W TDP）、雙列 DDR5 4800MT/s存儲器、16x64GB、Ubuntu 22.043 操作系統(tǒng)的每瓦性能，對比在AMD 參考平臺上配置的第三代 EPYC 嵌入式 7713P處理器（64C/128T/225W TDP）、雙列 3200MT/s存儲器、16x32GB、Ubuntu 20.04 操作系統(tǒng)。對于兩個測試系統(tǒng)：BIOS設置ACPI SRAT、L3緩存、域設置為啟用、內(nèi)存交叉和DRAM 清理時間設置為禁用。結果將根據(jù)系統(tǒng)配置、設置、使用情況和其他因素而有所不同。SPECrate® 2017 是 SPEC的注冊商標（EMB-211）。

②SP5 封裝尺寸 72 mm x 75.4 mm，SP6 封裝尺寸 58.5 mm x 75.4 mm。