2023年，全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷挑戰(zhàn)，中國存儲企業(yè)受到全球市場的影響歷經(jīng)一整年的低糜。慶幸的是，半導體存儲品牌企業(yè)江波龍在逆境中穩(wěn)步前行，深耕并拓展市場，發(fā)布多款新產(chǎn)品，實現(xiàn)自研芯片量產(chǎn)。同時，經(jīng)營模式向TCM轉(zhuǎn)型，完成元成蘇州股份收購并加強國際合作。在產(chǎn)業(yè)布局上也持續(xù)擴大，中山存儲產(chǎn)業(yè)園二期和上�？偛款A計2024年投入使用，提升綜合服務能力。

雖然市場動蕩，但江波龍堅持創(chuàng)新驅(qū)動，在平板、新能源汽車、智能穿戴、服務器等市場都取得了巨大的進步，為未來發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。

產(chǎn)品多側(cè)發(fā)力，贏得廣泛市場

2023年，AI大模型成為新型智算基礎(chǔ)設(shè)施，推動云端和手機端存儲需求增長。江波龍認為，AI服務器和終端設(shè)備的演進為半導體企業(yè)帶來高算力AI芯片、高速網(wǎng)絡(luò)傳輸芯片和高速存儲芯片的需求。

針對這些需求，江波龍旗下行業(yè)類存儲品牌FORESEE推出了DDR5 RDIMM與PCIe SSD產(chǎn)品組合方案，滿足AI服務器大帶寬、低延遲需求，并成功量產(chǎn)。同時，公司計劃于2024年推出LPDDR5以匹配手機廠商更高的存儲需求，并提供嵌入式分離存儲和嵌入式復合存儲產(chǎn)品選擇。

江波龍強調(diào)手機技術(shù)智能化、小型化、多功能化趨勢與AI大模型緊密相關(guān)，涉及處理器、存儲器升級以及應用場景拓展。目前，公司與全球眾多手機廠商合作，提供多樣化產(chǎn)品，包括eMMC、UFS、LPDDR等，并擁有自研固件滿足差異化需求。

量產(chǎn)車規(guī)級產(chǎn)品，搶占新能源汽車領(lǐng)域

在新能源汽車市場方面，由于滲透率預計快速提升至50%，江波龍強調(diào)“實用主義”和“務實”在汽車半導體市場中的重要性。公司在中國大陸率先推出符合AEC-Q100標準的車規(guī)級eMMC和UFS，確保產(chǎn)品在極端溫度下的穩(wěn)定可靠運行。

對于2024年第三代半導體的應用，江波龍預測在新能源汽車領(lǐng)域，ADAS和自動駕駛設(shè)備將成為主要應用領(lǐng)域；而在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，其高頻、耐高壓、耐高溫、抗輻射等特性將促進他們在電源中的廣泛應用。江波龍在半導體存儲器領(lǐng)域的豐富研發(fā)經(jīng)驗，將持續(xù)投入研發(fā)、封測和制造，以提供更高性能、更低功耗、更小體積的半導體存儲器產(chǎn)品，積極跟進第三代半導體的發(fā)展。

半導體市場即將迎來復蘇，AI應用勢必會成為半導體技術(shù)發(fā)展的重要推動力。不管在服務器領(lǐng)域還是終端領(lǐng)域都將得到廣泛應用。而江波龍也將緊抓這個行業(yè)發(fā)展機遇，在技術(shù)創(chuàng)新、市場投入等方面做出前瞻性的布局，同時提升服務質(zhì)量、完善存儲業(yè)務結(jié)構(gòu)，在全球范圍內(nèi)進一步擴大市場份額和品牌影響力，成為讓人信賴的半導體存儲品牌企業(yè)。