6 月 6 日消息，聯(lián)發(fā)科此前發(fā)布了天璣 9200+ 芯片，這是其用于高端智能手機(jī)的最新處理器，另外為中端設(shè)備打造的新款天璣 8300 芯片也在路上了。

爆料人士 Revengus 在 Twitter 上分享了最新信息，天璣 8300 芯片將采用 1+3+4 架構(gòu)，采用 2.8GHz 頻率的 Cortex X3 內(nèi)核，以及 3 個 2.4Ghz 頻率的 Cortex A714 內(nèi)核和 4 個 1.6GHz 頻率的 Cortex A510 內(nèi)核，還支持 850MHz 頻率的 ARM Mali G52 MC6 GPU。

聯(lián)發(fā)科天璣 8300 預(yù)計將于今年晚些時候推出。此前報道，旗艦級芯片天璣 930 預(yù)計會在 2023 年 10 月亮相，有望早于驍龍 8 Gen 3 芯片發(fā)布。