韓國(guó)企業(yè)Linkgenesis將參加2023上海半導(dǎo)體展
韓國(guó)全球半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)通信協(xié)議解決方案供應(yīng)商Linkgenesis將參加從6月29日(周四)開(kāi)始在中國(guó)上海新國(guó)際博覽會(huì)舉行的為期3天的“2023上海半導(dǎo)體展”展會(huì)。
“2023上海半導(dǎo)體展”是國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)在中國(guó)、美國(guó)、韓國(guó)等7個(gè)國(guó)家每年舉辦的展示會(huì)中最大的國(guó)際活動(dòng),可以在一個(gè)地方見(jiàn)到包括世界半導(dǎo)體制造領(lǐng)域主要設(shè)備和材料企業(yè)在內(nèi)的所有半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品。
Linkgenesis作為在智能工廠領(lǐng)域,在半導(dǎo)體和顯示器設(shè)備上國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)通信規(guī)約軟件在韓國(guó)首次商用化和市場(chǎng)占有率排名第一的企業(yè),此次展示會(huì)將展示采用SECS/GEM協(xié)議的“XCOMPRO/XGemPRO”解決方案和用于12英寸晶片設(shè)備通信的“XGem300PRO”解決方案驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品。我們將推出新的“XGemLinker”解決方案,支持Legacy設(shè)備的SECS/GEM通信,以提高目前運(yùn)行中的FAB生產(chǎn)效率和產(chǎn)量穩(wěn)定性。最近,中國(guó)在半導(dǎo)體及電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域迅速搶占世界市場(chǎng),Linkgenesis將通過(guò)此次展會(huì),作為全球半導(dǎo)體通信解決方案企業(yè),進(jìn)一步鞏固中國(guó)市場(chǎng)地位。

此外,隨著各國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的投資高潮,在公布新FAB造廠計(jì)劃的同時(shí),Linkgenesis新發(fā)布的“XGemLinker”解決方案將非常有戰(zhàn)略意義,因?yàn)橥顿Y的目的是提高當(dāng)前生產(chǎn)效率 。
Linkgenesis負(fù)責(zé)人表示:“通過(guò)擴(kuò)大市場(chǎng)占有率,守住國(guó)內(nèi)市場(chǎng)第一的位置,并通過(guò)擴(kuò)大中國(guó)、臺(tái)灣、日本、美國(guó)、歐洲等海外市場(chǎng),加強(qiáng)作為全球市場(chǎng)領(lǐng)先企業(yè)的地位! 他還表示:“作為為半導(dǎo)體通信提供集成解決方案的企業(yè),我們將進(jìn)一步努力通過(guò)AI技術(shù)的應(yīng)用提供創(chuàng)新解決方案。”
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