銘瑄B760系列主板正式發(fā)布，首發(fā)5款產(chǎn)品6個(gè)型號(hào)，分別是iCraft B760M WIFI、終結(jié)者B760M D4 WIFI、終結(jié)者B760M D4、終結(jié)者B760ITX D4 WIFI、挑戰(zhàn)者B760M以及里程碑B760M D5。

iCraft B760M WIFI整體散熱裝甲重新設(shè)計(jì)，顏色換成了銀白色。供電方面采用12+3+2相核心60A Dr.Mos供電，同時(shí)升級(jí)2oz PCB增強(qiáng)供電性能，PL1支持到253W，PL2不設(shè)限。內(nèi)存升級(jí)為DDR5。M.2插槽為3個(gè)，均為PCIe4.0 x4協(xié)議滿速接口，支持NVMe硬盤。Type-C接口2個(gè)，其中前置的為10G速率，后置的為20G速率。I/O部分，USB接口升級(jí)到8個(gè)，4個(gè)USB3.2和4個(gè)USB2.0。視頻輸出接口方面，取消了VGA，保留了DP和HDMI接口。此外，延續(xù)了分布式Debug燈、CLR_CMOS功能按鍵、RGB切換按鍵、開機(jī)鍵等。

終結(jié)者B760M D4 WIFI延用了終結(jié)者790的設(shè)計(jì)，銀白色的散熱裝甲。在第一條M.2接口處配備了一條散熱裝甲；I/O處也配備了一體式護(hù)甲。前置Type-C接口升級(jí)為20G速率。有2個(gè)USB3.2和6個(gè)USB2.0接口。顯示接口保留了HDMI和DP各一個(gè)。8+1+1的供電相數(shù)，核心部分50A Dr.Mos，升級(jí)2oz PCB增強(qiáng)供電性能，支持PL1 241W和PL2 253W的釋放。3個(gè)M.2接口，PCIe4.0 x4協(xié)議的滿速接口，支持NVMe硬盤。WIFI版配的是WIFI6。

終結(jié)者B760ITX D4 WIFI搭配全新的11相供電模組，核心部分配備MP86945每相60A的Dr.Mos，PL1 200W和PL2 253W的功耗釋放。有兩個(gè)PCIe4.0 x4 M.2硬盤接口、2.5G網(wǎng)卡、后置20G速率Type-C和前置5G速率Type-C的雙C組合，還有WIFI6等。

挑戰(zhàn)者B760M使用8+1+1相供電模組，核心每相50A的Dr.Mos，搭配全新設(shè)計(jì)的合金散熱裝甲。雙M.2接口，DDR4內(nèi)存，有Debug燈和實(shí)體CLR_CMOS按鍵等。

應(yīng)用于網(wǎng)吧市場(chǎng)的B76M D5主板，10相供電模組，核心每相50A的Dr.Mos，雙M.2硬盤接口、一個(gè)M.2無線網(wǎng)卡接口、2.5G網(wǎng)卡、兩條開放式PCIe x4插槽等。