11月17日，高通技術(shù)國(guó)際有限公司宣布推出高通迄今為止最先進(jìn)的藍(lán)牙®音頻平臺(tái)——第二代高通®S5音頻平臺(tái)和第二代高通®S3音頻平臺(tái)，均支持Snapdragon Sound™驍龍暢聽技術(shù)。這兩款產(chǎn)品為配合高通最新推出的第二代驍龍®8移動(dòng)平臺(tái)進(jìn)行優(yōu)化，擁有豐富特性和超低功耗，為Snapdragon Sound驍龍暢聽?zhēng)�來全新特性，包括以�?dòng)態(tài)頭部追蹤支持空間音頻、優(yōu)化的無損音樂串流以及手機(jī)和耳塞間48毫秒的極低時(shí)延游戲體驗(yàn)。

兩款全新平臺(tái)還支持第三代高通®自適應(yīng)主動(dòng)降噪（ANC）技術(shù)，通過對(duì)入耳貼合度和用戶外部環(huán)境的適應(yīng)來提升聆聽體驗(yàn)。此外，高通自適應(yīng)主動(dòng)降噪技術(shù)還支持擁有自動(dòng)語音檢測(cè)的自適應(yīng)透?jìng)髂Ｊ剑��?dāng)使用者需要聆聽周圍的聲音時(shí)，該模式可提供從沉浸式降噪到自然透?jìng)鞯牧鲿尺^渡。增強(qiáng)的主動(dòng)降噪技術(shù)能夠助力音頻設(shè)備開發(fā)者解決例如風(fēng)噪、嘯叫和異常環(huán)境事件等常見問題。