SK海力士成功研發(fā)全球最高層238層4D NAND閃存
近日,SK海力士向客戶發(fā)送了238層 512Gb TLC(Triple Level Cell) 4D NAND閃存的樣品,并計(jì)劃在2023年上半年正式投入量產(chǎn)。
238層NAND閃存成功堆棧更高層數(shù)的同時(shí),實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最小的面積。新產(chǎn)品每單位面積具備更高的密度,借其更小的面積能夠在相同大小的硅晶片生產(chǎn)出更多的芯片,因此相比176層NAND閃存其生產(chǎn)效率也提高了34%。238層NAND閃存的數(shù)據(jù)傳輸速度為2.4Gbps,相比前一代產(chǎn)品提高了50%,芯片讀取數(shù)據(jù)時(shí)的能源消耗也減少了21%。
SK海力士計(jì)劃先為cSSD(client SSD,主要應(yīng)用范圍為PC用存儲(chǔ)設(shè)備)供應(yīng)238層NAND閃存,隨后將其導(dǎo)入范圍逐漸延伸至智能手機(jī)和高容量的服務(wù)器SSD等。公司還將于明年發(fā)布1Tb密度的全新238層NAND閃存產(chǎn)品,其密度是現(xiàn)有產(chǎn)品的兩倍。

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