5月16日,Qualcomm中國官方宣布，將于5月20日20:00舉行2022驍龍之夜，屆時將會揭幕全新驍龍移動平臺，展示新產(chǎn)品、新體驗和新合作，探索移動體驗的未來。全新驍龍移動平臺預(yù)計將包括驍龍8 Gen1 Plus以及驍龍7 Gen1。高通驍龍8 Gen1 Plus內(nèi)部型號SM8475，基于臺積電4nm工藝制程打造，采用的是“1+3+4”三叢集架構(gòu)，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU主頻為2.99GHz，GPU有小幅升級。驍龍7 Gen1是基于三星4nm工藝制程打造。由4顆大核和4顆小核組成，大核為ARM Cortex A710，CPU主頻為2361MHz，小核為ARM Cortex A510，CPU主頻為1804MHz，GPU為Adreno 662。