靈明光子發(fā)布國(guó)內(nèi)首款采用3D堆疊技術(shù)的dToF傳感芯片

小熊在線 有毒的西瓜 | 2021年07月13日
靈明光子發(fā)布國(guó)內(nèi)首款采用3D堆疊技術(shù)的dToF傳感芯片 ......

7月13日,深圳市靈明光子科技有限公司發(fā)布了國(guó)內(nèi)首款采用全球先進(jìn)背照式3D堆疊工藝技術(shù)的dToF單光子成像傳感器 (SPAD image sensor, SPADIS),綜合性能達(dá)到了國(guó)際一流水平。

此次靈明光子發(fā)布的代號(hào)為ADS3003的dToF單光子成像傳感器,物理分辨率達(dá)到了 240×160,面陣尺寸0.35英寸,采用背照式3D堆疊工藝,室內(nèi)環(huán)境下測(cè)量距離可達(dá)15米,室外環(huán)境下可達(dá)5米,幀率最高可達(dá)50fps,可實(shí)現(xiàn)全量程亞厘米級(jí)的測(cè)距精度和深度分辨力,充分滿足從智能手機(jī),AR設(shè)備,到掃地機(jī),智能家居IOT,以及工業(yè)測(cè)量領(lǐng)域的需求。

標(biāo)簽:靈明光子

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