5月6日，三星半導(dǎo)體宣布，已開發(fā)出能將邏輯芯片（Logic Chip）和4枚高帶寬內(nèi)存（HBM, High Bandwidth Memory）封裝在一起的新一代 2.5D封裝技術(shù)"I-Cube4"。"I-Cube4"全稱為"Interposer-Cube4"，使用硅中介層的方法，將多個芯片排列封裝在一個芯片上的新一代封裝技術(shù)。硅中介層（Interposer）指的是在飛速運(yùn)行的高性能芯片和低速運(yùn)行的PCB板之間，插入的微電路板。硅中介層和放在它上面的邏輯芯片、HBM 通過硅通孔（TSV,Through Silicon Via）微電極連接，可大幅提高芯片的性能。使用這種技術(shù)，不僅能提升芯片性能，還能減小實(shí)裝面積。因此，它將廣泛應(yīng)用于高速數(shù)據(jù)傳輸和高性能數(shù)據(jù)處理的領(lǐng)域，比如高性能計算機(jī)（HPC, High Performance Computing）、人工智能、云服務(wù)、數(shù)據(jù)中心等。